某知名科技有限公司+数字芯片后端工程师

  高科技     |      2021-11-19
地点：西安
年薪：面议
招聘人数1人
 
岗位职责：
  1. 1、负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification;
    2、承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程;
    3、解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题;
    4、负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查;
    5、完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复。
任职资格：
  1. 1、硕士2年以上后端设计经验，本科4年以上后端设计经验;
    2、ASIC/SOC后端设计经验，网表到GDSII的物理实现;
    3、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验;
    4、低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF;
    5、能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna;
    6、熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre， Redhawk;
    7、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。