某智能芯片研究院+数字芯片后端工程师

  高科技     |      2021-01-25
地点：西安
年薪：面议
招聘人数：1人

岗位职责：
  1. 将承担SoC系统设计中的重要角色，将与包括ASIC验证工程师、FPGA工程师、硬件工程师、软件工程师等紧密配合，完成系统开发和调试。包括但不限于：布局布线、功耗分析、物理验证、低功耗的物理实现等。
  2. 1.负责ASIC后端设计实现，实现block level Floorplan / Placement / CTS / Routing / Physical Verification;
  3. 2.承担模块级Perl/TCL/Shell脚本开发，实现流程自动化，并完善IC物理实现流程;
  4. 3.解决模块级先进工艺所引起的如leakage，信号完整性，DFM及DFT等问题;
  5. 4.负责模块级ECO实现，并完成ECO之后的formal,physical verification检查;
  6. 5.完成低功耗方面模块级后端设计（基于UPF/CPF流程），例如PSO实现，完成静态和动态IR drop分析和power integrity分析，以及power问题定位与修复。
任职资格：
  1. 1、硕士2年以上后端设计经验，本科4年以上后端设计经验;
    2、ASIC/SOC后端设计经验，网表到GDSII的物理实现;
    3、拥有chip level Floorplan/Placement/CTS/Routing/Physical Verification方面的丰富经验;
    4、低功耗设计的经验，IR drop分析，根据power分析修正设计，熟悉UPF/CPF;
    5、能手动修改DRC/LVS/ERC/Antanna;
    6、熟练使用主流的芯片数字设计工具，例如DC，ICC/ICC2，EDI/INNOVUS，PT，Calibre， Redhawk;
    7、熟练使用Tcl，Perl，Python等脚本建立自动化流程。